[发明专利]磁控溅射方法以及决定施加于磁控溅射源的电源供应的功率调制补偿公式的方法有效

专利信息
申请号: 200880120168.9 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN101971289A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 史塔尼斯拉夫·卡利克;范提萨克·巴隆;约根·威查特;巴特·裘特凡梅斯特 申请(专利权)人: OC欧瑞康巴尔斯公司
主分类号: H01J37/34 分类号: H01J37/34
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 列支敦斯*** 国省代码: 列支敦士登;LI
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摘要: 一种磁控溅射方法包括:以角频率ω来转动磁控管的磁铁;以及当由所述磁控管的溅射源来溅射材料于基材上时,周期性的以至少一组成单元来调制功率位准,此功率位准是施加于溅射源,所述组成单元包括频率f,其是在第一谐波以外,且为转动所述磁铁的所述角频率ω的谐波。
搜索关键词: 磁控溅射 方法 以及 决定 施加 电源 供应 功率 调制 补偿 公式
【主权项】:
一种磁控溅射方法,其特征在于:所述方法包括:以角频率ω来转动磁控管的磁铁;以及当由所述磁控管的溅射源来溅射材料于基材上时,周期性的以至少一组成单元来调制功率位准,所述功率位准是施加于所述溅射源,所述组成单元包括频率f,其是在第一谐波以外,且为转动所述磁铁的所述角频率ω的谐波。
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