[发明专利]树脂金属接合物及其制造方法无效
| 申请号： | 200880120895.5 | 申请日： | 2008-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101896641A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黑山真澄;加藤和生;石川智则;佐佐木八重子;佐藤节子;中村正幸;三浦修平 | 申请（专利权）人： | 株式会社东亚电化 |
| 主分类号： | C23C22/05 | 分类号： | C23C22/05;B29C45/14;B32B15/08;B29K67/00;B29K81/00;B29K105/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供铜部件与PPS或PBT树脂的结合性得以提高的树脂金属接合物及其制造方法，树脂金属接合体是在前述铜部件表面上利用铜氧化物以下述范围：10％≤Cu2O/(Cu2O+CuO)≤75％存在的铜部件接合面与前述树脂部件接合而成的，优选的是，在该铜部件的该树脂部件侧的接合面还存在三嗪硫醇衍生物的树脂金属接合物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 金属 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂金属接合物，其特征在于，该树脂金属接合物是铜部件与聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂部件接合而成的，在所述铜部件表面上，利用铜氧化物以下述范围存在的铜部件接合面将该铜部件与所述树脂部件接合而成，10％≤Cu2O/(Cu2O+CuO)≤75％。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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