[发明专利]嵌入式封装防篡改网栅

摘要

本发明涉及一种嵌入式防护网的系统和方法。嵌入式防护网包括设置在用于传送敏感信号的焊线周围的多条保护焊线。保护焊线在竖直方面高于信号焊线。保护焊线连接于基底上的外连接点，而信号焊线连接于内连接点，从而在信号线周围构成一焊线笼。本发明还提供一种封装级保护。示例性的安全封装包括：带有多个连接件的基底，所述多个连接件围绕着设置在所述基底上表面的晶片。网栅晶片包括多个网栅晶片焊盘，其连接于晶片的上表面。焊线从网栅晶片焊盘连接至基底上的连接件，从而构成一围绕该晶片的焊线笼。

主权项

一种集成电路封装，其特征在于，包括：晶片，其包括：设置在所述晶片的上表面的第一组晶片焊盘，所述第一组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘用于接收晶片信号，及设置在所述晶片的上表面的第二组晶片焊盘，所述第二组晶片焊盘与所述第一组晶片焊盘绝缘；及基底，其具有设置在所述基底的上表面的一组外连接点和设置在所述基底的上表面的一组内连接点，其中所述第一组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘经由信号焊线连接于所述一组内连接点中的一内连接点，及其中所述第二组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘经由保护焊线连接于所述一组外连接点中的一外连接点，从而在所述信号焊线周围构建成焊线笼。