[发明专利]用于形成混合基板的结构和方法有效
申请号: | 200880120999.6 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN101903982A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 王琦;乔尔勒·夏普;李敏华;陈晖 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L21/30 | 分类号: | H01L21/30 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丙林;张英 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 第一基板和第二基板结合在一起从而形成单一混合基板。去除第一基板的预定部分以在第一基板中形成开口,通过该开口来暴露第二基板的表面区域。实施相对于第一基板和第二基板的晶体取向为选择性的选择性外延生长工艺,从而从第二基板的暴露表面而不是从第一基板的暴露表面形成外延硅。从第二基板的暴露表面形成的外延硅具有与第二基板相同的晶体取向。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 混合 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种用于形成混合基板的方法,包括:提供具有不同晶体取向的第一基板和第二基板;将所述第一基板和第二基板结合在一起从而形成单一混合基板;去除所述第一基板的预定部分,以在所述第一基板中形成开口,通过所述开口来暴露所述第二基板的表面区域;以及实施相对于所述第一基板和第二基板的所述晶体取向为选择性的选择性外延生长工艺,从而从所述第二基板的暴露表面而不是从所述第一基板的暴露表面形成外延硅,其中,从所述第二基板的暴露表面形成的所述外延硅具有与所述第二基板相同的晶体取向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造