[发明专利]用于大规模制造半导体材料的原位反应室清洁处理方法无效
申请号: | 200880121507.5 | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN101903563A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 尚塔尔·艾尔纳;克里斯蒂安·J·韦尔克霍芬;罗纳德·托马斯·小伯特伦;安德鲁·D·约翰逊;瓦西尔·沃尔萨;罗伯特·格登·里奇韦;彼得·J·马洛里斯 | 申请(专利权)人: | 硅绝缘体技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及半导体加工设备和方法的领域,并且特别提供了例如反应室壁上和其它位置等反应室内部的不良沉积物的原位去除方法和设备。根据本发明的方法,将清洁步骤纳入并结合于高通量生长工序中。优选的是,何时暂停生长并启动清洁、何时终止清洁并恢复生长的时间基于传感器的输入值自动确定。本发明还提供了用于高效执行本发明的结合的清洁/生长方法的反应室系统。 | ||
搜索关键词: | 用于 大规模 制造 半导体材料 原位 反应 清洁 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种在半导体材料生产用反应室内控制半导体材料不良沉积物的方法,所述方法包括:在基片上生产半导体材料;和通过原位清洁工序以如下任一种方式去除所述反应室内的不良沉积物:(a)重复进行生产和去除工序,从而在所述基片上提供选定量的半导体材料,同时将所述反应室内的不良沉积物的量维持在可接受的范围内;或(b)使所述反应室内部与一种或多于一种的清洁气体接触,所述清洁气体与所述不良沉积物反应而形成气态反应产物;自动检测所述气态反应产物的水平;并在所述反应室中持续进行气体接触,直至经自动检测的所述气态反应产物水平表明所述不良沉积物的量处于可接受的范围内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的