[发明专利]铜导体膜及其制造方法、导电性基板及其制造方法、铜导体布线及其制造方法、以及处理液无效
| 申请号： | 200880121523.4 | 申请日： | 2008-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101903959A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 中子伟夫;山本和德;神代恭;町井洋一;横泽舜哉;江尻芳则;增田克之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;C23C18/40;H01B13/00;H01L21/60;H05K3/10;H05K3/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性及布线图案形成优良的、即使布线宽度及布线间空间变窄电路间的绝缘也不降低的铜导体膜及其制造方法、以及图案形成的铜导体布线。是采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层进行处理而成的导体膜及其制造方法，并且是通过印刷图案形成有含铜系粒子层、并通过采用同时在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的溶液的处理方法对该图案形成的含粒子层进行处理而得到的铜导体布线。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 及其 制造 方法 导电性 布线 以及 处理 | ||
【主权项】：
一种铜导体膜，其特征在于：通过采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物的含铜系粒子层进行处理而形成。
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