[发明专利]拾取和放置工具研磨无效

专利信息
申请号: 200880121772.3 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101903132A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 萨姆埃尔·雅恩;斯蒂芬·比森 申请(专利权)人: NXP股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B49/00;H05K13/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王波波
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及一种方法和系统(100),用于确保工具尖端表面(112)相对于装配设备的加工件保持器(110)表面(108)的平行取向的预定级别精确度。将研磨片(130)设置在加工件保持器表面上,并且将研磨材料沉积其上。然后将所述工具尖端(106)在研磨片上移动预定距离,以及通过在实质上与研磨片顶部表面(128)平行取向的平面内相对于所述研磨片来移动所述工具尖端。子所述工具尖端表面上的多个预定位置处,测量工具尖端表面和加工件保持器表面之间的距离,并且依赖于所测量的距离来确定工具尖端表面相对于加工件保持器表面的平行取向的精确度级别。重复研磨所述工具尖端表面、测量距离以及确定精确度级别,直到所述精确度级别超过预定阈值为止。
搜索关键词: 拾取 放置 工具 研磨
【主权项】:
一种方法,包括:提供装配设备,所述装配设备包括:加工件保持器,具有实质上平面的加工件保持器表面,所述加工件保持器表面用于在所述加工件保持器表面上行容纳第一部件;工具尖端,具有实质上平面的工具尖端表面,用于在所述工具尖端表面上容纳第二部件,所述工具尖端用于将第二部件按照预定位置放置到第一部件上;将研磨片提供到加工件保持器表面上;将研磨材料沉积到所述研磨片的顶部表面上;将所述工具尖端在所述研磨片顶部表面上移动预定距离;以及通过在实质上与所述研磨片顶部表面平行取向的平面内提供工具尖端表面和研磨片顶部表面之间的相对移动,来研磨所述工具尖端表面。
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