[发明专利]信息处理装置、信息处理方法以及程序有效
申请号: | 200880122229.5 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101903975A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 山上宗隆 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 解决以往无法有效且迅速地调节半导体制造参数的问题。一种信息处理装置,包括:目标值接受部(101),其接受半导体制造工艺的一个以上种类的目标值;参数获取部(102),其获取执行半导体制造工艺时的一种以上种类的参数的值;执行结果获取部(103),其获取表示半导体制造工艺的执行结果的一种以上种类的执行结果;储存部(105),其将执行结果、目标值、参数的值对应起来储存;相关性获取部(107),其获取储存的执行结果、目标值以及参数的值之间的相关性信息;辅助信息获取部(108),其使用由相关性获取部(107)获取的相关性信息来获取辅助信息,该辅助信息是与针对目标值接受部(101)所接受的目标值相关性高的参数有关的信息;输出部,其输出由辅助信息获取部获取的辅助信息。 | ||
搜索关键词: | 信息处理 装置 方法 以及 程序 | ||
【主权项】:
一种信息处理装置,包括:目标值接受部,其接受一个以上种类的目标值,该目标值是表示使用制造装置对被处理基片进行的预定的半导体制造工艺的目标的值;参数获取部,其获取一个以上种类的参数的值,该参数是与所述制造装置有关的执行所述半导体制造工艺时的参数;执行结果获取部,其获取一个以上种类的执行结果,该执行结果是表示执行了所述半导体制造工艺的结果的值;储存部,其将由所述执行结果获取部获取的执行结果、由所述目标值接受部接受的目标值、以及由所述参数获取部获取的参数的值对应起来储存;相关性获取部,其获取相关性信息,该相关性信息是与所述储存部所储存的所述执行结果、所述目标值以及所述参数的值之间的相关性有关的信息;辅助信息获取部,其使用由所述相关性获取部获取的相关性信息来获取辅助信息,该辅助信息是与针对所述目标值接受部所接受的目标值相关性高的参数有关的信息;以及输出部,其输出由所述辅助信息获取部获取的辅助信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造