[发明专利]光电转换元件制造装置和方法、以及光电转换元件有效
申请号: | 200880122240.1 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN101903562A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 大见忠弘;寺本章伸;后藤哲也;田中宏治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社;国立大学法人东北大学 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;H01L31/04 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种能够通过微波等离子体进行高效/快速成膜、并且防止氧的混入、且降低缺陷数的光电转换元件制造装置和方法以及光电转换元件,本发明涉及在衬底(W)上通过微波等离子体CVD法来形成半导体的层积膜的光电转换元件制造装置(100),所述光电转换元件制造装置(100)包括:腔室(10),所述腔室(10)是密闭空间,并且所述腔室(10)中内置有载放衬底的基座,所述衬底(W)是要形成薄膜的对象;第一气体供应部(40),其对所述腔室(10)内的等离子体激发区域提供等离子体激发气体;调压部(70),其调整所述腔室(10)内的压力;第二气体供应部(50),其对所述腔室(10)内的等离子体扩散区域提供原料气体;微波施加部(20),其将微波导入到所述腔室(10)内;以及偏置电压施加部(60),其对所述衬底(W)根据所述气体种类来选择并施加衬底偏置电压。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 元件 制造 装置 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种光电转换元件制造装置,所述装置是在衬底上通过微波等离子体CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)法来形成半导体的层积膜的光电转换元件制造装置,所述光电转换元件制造装置的特征在于,包括:腔室,所述腔室是密闭空间,并且所述腔室中内置有载放衬底的基座,所述衬底是要形成薄膜的对象;第一气体供应部,其对所述腔室内的等离子体激发区域提供等离子体激发气体;调压部,其调整所述腔室内的压力;第二气体供应部,其对所述腔室内的等离子体扩散区域提供原料气体;微波施加部,其将微波导入到所述腔室内;以及偏置电压施加部,根据所述气体种类来选择衬底偏置电压并将其施加给所述衬底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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