[发明专利]通过等离子体蒸发的电镀方法和设备有效
| 申请号： | 200880122360.1 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101910447A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | P·范登布兰德 | 申请（专利权）人： | 工业等离子体服务与技术IPST有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/36 | 分类号： | C23C2/36;C23C14/32;C23C14/54;C23C14/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 瑞士莱茵瀑*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及用于相继基体的等离子体处理方法和系统，这些基体包括一个或多个钢产品，其中，基体一个接一个地被运输穿过至少一个等离子体处理区域，其特征在于，用来在处理区域中产生等离子体的电功率根据当基体行进穿过这个区域中时存在于这个处理区域中的基体的面积而变化。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 等离子体 蒸发 电镀 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于相继基体的等离子体处理方法，这些基体包括一个或多个钢产品，在该方法中，将基体一个接一个地运输穿过至少一个等离子体处理区域(3、4、5)，其特征在于，，用于在处理区域(3、4、5)中产生等离子体的电功率根据当基体行进穿过这个处理区域(3、4、5)时存在于这个处理区域(3、4、5)中的基体的面积而变化。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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