[发明专利]电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效

专利信息
申请号: 200880122676.0 申请日: 2008-11-27
公开(公告)号: CN101904094A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 荒武洁;川田保雄 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03B5/32;H03H9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;徐予红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种压电振动器(1)的制造方法,其中包括:将贯通基底基板用圆片的通孔(35、36)以在空腔(C)用的凹部的外侧开开口的方式形成的工序;在基底基板用圆片的上表面,利用相同的导电材料构图包围凹部周围的接合层(30)、收容于凹部内的一对装配层、电连接接合层和一对装配层的一对引出电极层(33、34)的工序;以及在将两圆片阳极接合之后,对通孔(36)的开口和接合层之间的引出电极层(34)的一部分(S2区域)照射激光而在中途截断引出电极层34的工序。
搜索关键词: 电压 振动器 制造 方法 压电 振荡器 电子设备 电波
【主权项】:
一种压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片和盖基板用圆片,一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板和盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器,其特征在于包括:凹部形成工序,在所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片中的至少任一基板,形成多个当两圆片叠合时形成所述空腔的空腔用的凹部;通孔形成工序,以使开口开于所述凹部外的方式形成贯通所述基底基板用圆片的一对通孔;构图工序,利用相同的导电材料在所述基底基板用圆片的上表面构图包围所述凹部的周围的接合层、与所述压电振动片电连接并收容于所述凹部内的一对装配层、在所述凹部外以通过所述开口上的方式从凹部内引出到凹部外的、将所述一对装配层分别区分地电连接至接合层的一对引出电极层;叠合工序,在对所述一对装配层装配所述压电振动片后,叠合所述两圆片而在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片;接合工序,对所述接合层与所述盖基板用圆片之间施加电压而阳极接合所述两圆片,将所述压电振动片密封于所述空腔内;截断工序,对所述一对通孔的开口与所述接合层之间的所述一对引出电极层照射激光,以从接合层电性切断的方式在中途截断引出电极层;外部电极形成工序,用导电材料堵住所述一对通孔,形成露出于所述基底基板用圆片的下表面一侧的外部电极;以及切断工序,切断接合后的所述两圆片,小片化为多个所述压电振动器,在进行所述构图工序时,以在覆盖所述开口的周围的状态下通过该开口上的方式构图所述一对引出电极层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880122676.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top