[发明专利]发光二极管封装件无效
| 申请号： | 200880122685.X | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101939852A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 片仁俊;金弘敏 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;马翠平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光二极管(LED)封装件。所述LED封装件包括：一对引线框架，通过金属引线与至少一个LED芯片连接；封装体，与引线框架一体地固定并具有空腔，所述空腔具有敞开的顶部；引线框架，向下弯曲到封装体的外部安装表面的下部；透光性透明树脂，覆盖LED芯片并填充所述空腔；凹陷，形成在空腔的底表面中，LED芯片安装在凹陷中；透明树脂，包含荧光材料，并形成在凹陷和空腔中。因此，填充空腔的透光性透明树脂的量减少以节约制造成本，并且树脂的高度降低以提高光的亮度。此外，封装体的高度降低，有助于制造小的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：一对引线框架，通过金属引线与至少一个发光二极管芯片连接；引线框架，向下弯曲到封装体的外部安装表面的下部；封装体，与引线框架一体地固定并具有空腔，所述空腔具有敞开的顶部；透光性透明树脂，覆盖发光二极管芯片并填充所述空腔；凹陷，形成在空腔的底表面中，发光二极管芯片安装在凹陷中；透明树脂，包含荧光材料，形成在凹陷和空腔中。
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