[发明专利]强化热塑性树脂组合物及成形品无效

专利信息
申请号: 200880122695.3 申请日: 2008-12-26
公开(公告)号: CN101910297A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 藤本岩;手塚康一;中本正仁 申请(专利权)人: UMGABS株式会社
主分类号: C08L51/04 分类号: C08L51/04;C08K3/00;C08K5/521;C08L25/12;C08L63/00;C08L67/02;C08L69/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种除成形性、加工性及机械强度良好以外,可以提高下落时的耐冲击性(由落球试验测得的面冲击强度)的强化热塑性树脂组合物。本发明的强化热塑性树脂组合物配合有以下成分:在橡胶质聚合物(A1)上接枝接枝链(A2)而成的接枝共聚物(A)10~60质量%,和由选自由乙烯基类共聚物(B-1)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)组成的组中的1种以上聚合物构成的基体聚合物(B)40~90质量%,和相对于接枝共聚物(A)及基体聚合物(B)的合计100质量份为0.1~50质量份的无机填充材料(D),和质均分子量为3,000~200,000的含缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5~20质量份。
搜索关键词: 强化 塑性 树脂 组合 成形
【主权项】:
一种强化热塑性树脂组合物,其特征在于,配合有以下成分:在橡胶质聚合物(A1)上接枝有含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的接枝链(A2)的接枝共聚物(A)10~60质量%,由选自由含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的乙烯基类共聚物(B 1)、聚碳酸酯树脂(B 2)、聚酯树脂(B 3)组成的组中的1种以上的聚合物构成的基体聚合物(B)40~90质量%,其中,(A)成分和(B)成分的合计为100质量%,相对于接枝共聚物(A)及基体聚合物(B)的合计100质量份为0.1~50质量份的无机填充材料(D),和具有缩水甘油醚单元、质均分子量为3,000~200,000的含缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5~20质量份。
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