[发明专利]热电元件有效
| 申请号： | 200880122749.6 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101911323A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 寺木润一 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H02N11/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热电元件，其具有相互层叠的第1绝缘性基板(A)和第2绝缘性基板(B)。该热电元件具有：第1电极(2b)，其形成于第1绝缘性基板(A)的上表面；一对第2电极(3c、4c)，其形成于第1绝缘性基板(A)的两面并通过通孔(7)互相连接；热电材料(5b)，其形成为薄膜状，并与第1电极(2b)和第2电极(3c)相接。还具有一对第3电极(8b、9b)，其形成于第2绝缘性基板(B)的两面，并通过通孔(10)相连接，同时一个第3电极与第1电极(2b)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 元件 | ||
【主权项】：
一种热电元件，其特征在于，该热电元件具有：相互层叠的第1绝缘性基板(A)和第2绝缘性基板(B)；第1电极(2b)，其形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上；一对第2电极(3c、4c)，其形成于所述第1绝缘性基板(A)的两面并与所述第1电极(2b)分离开，通过沿所述第1绝缘性基板(A)的厚度方向延伸的通孔(7)相互连接；第1导电型热电材料(5b)，其呈薄膜状地形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上，并与所述第1电极(2b)和所述第2电极(3c)相接；以及一对第3电极(8b、9b)，其形成于所述第2绝缘性基板(B)的两面，通过沿该第2绝缘性基板(B)的厚度方向延伸的通孔(10)相互连接，并且形成于所述第1绝缘性基板(A)侧的一个第3电极与所述第1电极(2b)连接。
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