[发明专利]镀催化剂的吸附方法、覆有金属层的基板的制造方法、以及这些方法中所用的镀催化液有效
申请号: | 200880123064.3 | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN101910462A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 佐藤真隆 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种催化剂的吸附方法,包括下述工序:将光固化性组合物涂覆到基板上的工序,其中所述光固化性组合物含有具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的基团以及聚合性基团的化合物、并且通过光固化而形成满足下述条件1和条件2的表面疏水性固化物;以图案状进行曝光,使所述组合物固化的工序;显影除去未固化物的工序;以及使含有镀催化剂或其前体以及有机溶剂的水性镀催化液与上述基板接触的工序,其中,在使含有钯的试验液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触时,当将形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为A mg/m2、将未形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为B mg/m2时,满足下式(A)和(B)。式(A):10mg/m2≤A≤150mg/m2,式(B):0mg/m2≤B≤5mg/m2。条件1:在25℃、相对湿度为50%的环境下的饱和吸水率为0.01~5质量%,条件2:在25℃、相对湿度为95%的环境下的饱和吸水率为0.05~10质量%。 | ||
搜索关键词: | 催化剂 吸附 方法 金属 制造 以及 这些 所用 催化 | ||
【主权项】:
一种催化剂的吸附方法,包括下述工序:将光固化性组合物涂覆到基板上的工序,其中所述光固化性组合物含有具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团以及聚合性基团的化合物、并且通过光固化而形成满足下述条件1和条件2的表面疏水性固化物;以图案状进行曝光,使所述光固化性组合物固化,以在曝光区域中形成表面疏水性固化物层的工序;采用显影液除去所述光固化性组合物的未固化物,以形成图案状表面疏水性固化物层的工序;以及使含有镀催化剂或其前体以及有机溶剂的水性镀催化液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触的工序,其中,在使含有钯的试验液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触时,当将形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为A mg/m2、将未形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为B mg/m2时,满足下述的关系式(A)和(B),式(A):10mg/m2≤A≤150mg/m2式(B):0mg/m2≤B≤5mg/m2条件1:在25℃、相对湿度为50%的环境下的饱和吸水率为0.01~5质量%条件2:在25℃、相对湿度为95%的环境下的饱和吸水率为0.05~10质量%。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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