[发明专利]常温接合装置及常温接合方法有效
| 申请号： | 200880123613.7 | 申请日： | 2008-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101909803A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 木内雅人;后藤崇之;田原谕;津野武志;内海淳;井手健介;铃木毅典 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B81C3/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种常温接合装置及常温接合方法，该常温接合装置具有排气装置、气体供给装置、压力计、清净装置、压力控制器和压接机构。该排气装置从腔室的内部排出气体。该气体供给装置对该腔室的内部供给导入气体。该压力计测量该腔室的内部的压力。该清净装置在该被测量出的压力处于规定的真空度时在该腔室的内部清净第一基板和第二基板。该压力控制器控制该排气装置和该气体供给装置两者，以使该被测量出的压力与目标压力一致。该压接机构在该被测量出的压力为其目标压力时在该腔室的内部压接该第一基板和第二基板。 | ||
| 搜索关键词： | 常温 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种常温接合装置，其中，具有：从腔室的内部排出气体的排气装置；对所述腔室的内部供给导入气体的气体供给装置；测量所述腔室的内部的压力的压力计；在所述压力处于规定的真空度时，在所述腔室的内部清净第一基板和第二基板的清净装置；控制所述排气装置和所述气体供给装置两者，以使所述压力与目标压力一致的压力控制器；在所述压力为所述目标压力时，在所述腔室的内部压接所述第一基板和所述第二基板的压接机构。
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