[发明专利]通过在半导体或绝缘组合物中使用有机粘土降低介电损耗有效
| 申请号： | 200880123819.X | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101918486A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·J·珀森;罗伯特·F·伊顿 | 申请（专利权）人： | 联合碳化化学及塑料技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08K9/04 | 分类号： | C08K9/04;H01B3/00;H01B3/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 向半导体组合物中添加有机粘土以使其中半导体层包含能够迁移到绝缘体中的物质并导致不合乎要求的高介电损耗的多层复合材料的介电损耗降低，发明半导体组合物提供了在电力电缆应用中的改进性能。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 半导体 绝缘 组合 使用 有机 粘土 降低 损耗 | ||
【主权项】：
一种结构体，包括：包含第一材料的半导体层，其中所述第一材料含有第一聚合物树脂和导电填料；和包含第二材料的绝缘层，所述第二材料包含第二聚合物树脂，其中所述半导体层和绝缘层至少部分彼此物理接触，其中第一材料和第二材料中的至少一种包含有机粘土和其中第一聚合物树脂和第二聚合物树脂可以是相同或不同的，和其中对比结构体与所述的结构体的AC介电损耗比大于1.5，所述对比结构除了缺少有机粘土之外与所述的结构体相同。
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