[发明专利]用于校准等离子体处理系统中的末端执行器对准的系统和方法有效
| 申请号： | 200880124013.2 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102027568A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂娜·艾伦布兰切特;马特·罗德尼克 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 周文强;李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于校准末端执行器相对于等离子体处理系统中的卡盘的对准的方法。该方法包括将该末端执行器定位在该卡盘上方并拍摄该卡盘和该末端执行器的静止图像。该方法包括处理该静止图像以确定该卡盘的中心和由该末端执行器限定的末端执行器限定中心。该方法包括确定该末端执行器限定中心和该卡盘的该中心之间的位置差异。该方法还包括向机械控制器提供该位置差异以使该机械控制器能够控制机械机构以在该末端执行器传送晶圆时调整该位置差异。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 校准 等离子体 处理 系统 中的 末端 执行 对准 方法 | ||
【主权项】：
一种用于校准末端执行器相对于等离子体处理系统中的卡盘的对准的方法，所述方法包含：将所述末端执行器定位在所述卡盘上方；拍摄所述卡盘和所述末端执行器的静止图像；处理所述静止图像以确定所述卡盘的中心和由所述末端执行器限定的末端执行器限定中心；确定所述末端执行器限定中心和所述卡盘的所述中心之间的位置差异；以及向机械控制器提供所述位置差异以使所述机械控制器能够控制机械机构以在所述末端执行器传送晶圆时调整所述位置差异。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司，未经朗姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880124013.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
