[发明专利]陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件

摘要

本发明的目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件。所述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序就能安装片型电子元器件，能够高效地制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。在包含有具有表面导体(21)的基材层(20)和具有过孔导体(10a)的约束层(31)的未烧成层叠体(32)上，以片型电子元器件(11)的端子电极(13)与过孔导体(10)接触的方式装载片型电子元器件(11)，在该状态下对未烧成层叠体进行烧成，从而使基材层的表面导体和过孔导体、及片型电子元器件的端子电极和过孔导体分别通过烧结来固接，表面导体和端子电极成为通过过孔导体进行电连接的状态。

主权项

一种陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：层叠体制作工序，该层叠体制作工序制作未烧成层叠体，该未烧成层叠体包括基材层和约束层，所述基材层具有表面导体，包含陶瓷粉末和玻璃粉末，所述约束层以至少与所述基材层的一个主表面接触的方式进行配置，且包含在低氧气氛中进行烧成的情况下不被烧去、但在提高氧气分压使其高于所述低氧气氛的氧气分压来进行烧成的情况下被烧去的烧去材料作为主要成分，还包含与所述表面导体连接的过孔导体；片型电子元器件装载工序，该片型电子元器件装载工序将片型电子元器件以其端子电极与所述过孔导体接触的方式装载到所述约束层上；以及，烧成工序，该烧成工序对所述未烧成层叠体进行烧成，使得将所述基材层的表面导体和所述过孔导体、及所述片型电子元器件的端子电极和所述过孔导体分别通过烧结来固接，使所述表面导体和所述端子电极成为通过所述过孔导体进行电连接的状态，所述烧成工序包括：第一烧成工序，该第一烧成工序在所述低氧气氛中对所述未烧成层叠体进行烧成，使构成所述约束层的所述烧去材料不被烧去，使所述基材层烧结；以及，第二烧成工序，该第二烧成工序在氧气分压高于所述第一烧成工序的氧气分压的条件下进行烧成，使构成所述约束层的所述烧去材料被烧去。