[发明专利]具有非粘性表面的热接口有效
| 申请号： | 200880125225.2 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101918906A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | R·朱拉姆;S·米斯拉 | 申请（专利权）人： | 贝格斯公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种热接口部件包括块体层和被布置在该块体层的表面的至少一部分上的表面层。该表面层是高导热的，具有超过焊接回流温度的熔点，以及具有小于约10微米的最大截面厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘性 表面 接口 | ||
【主权项】：
一种热接口部件，包括：(a)具有通常相对的第一和第二表面以及至少约0.5W/m·K的热导率的块体层；以及(b)在所述块体层的所述第一和第二表面中的至少一个的至少一部分上的表面层，所述表面层具有：(i)小于约10μm的最大截面厚度；(ii)沿所述表面层的至少厚度维度的至少约50W/m·K的热导率；以及(iii)超过焊接回流温度的熔点。
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