[发明专利]用于半导体封装的滚压囊封方法有效
| 申请号： | 200880125307.7 | 申请日： | 2008-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101925989A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 阿野一章 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用具有可移动且可加热轮及加热器级的设备沉积树脂囊封化合物。提供包含粘合剂聚合树脂层(140)及惰性塑料化合物膜(141)的带。将所述带缠绕在轮(150)上以使得所述膜触及所述轮且所述层背对所述轮。将所述轮加热到高得足以将所述聚合树脂转变成低粘度状态的温度。将已组装有通过接合线(120)连接到衬底的多个半导体芯片(101)的衬底条带(110)放置于也被加热到所述转变温度的操作台(130)上。接着移动所述轮以沿着所述条带将所述低粘度树脂滚压在所述芯片及线上，同时分离所述惰性膜。因此囊封所述芯片及线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 滚压囊封 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造半导体装置的方法，其包括如下步骤：提供包含粘合剂聚合树脂层的带，所述粘合剂聚合树脂可操作以在被加热时获得低粘度；将所述树脂加热到所需粘度；及将所述经加热树脂沉积在将半导体芯片连接到衬底的接合线上，借此囊封所述芯片及所述线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880125307.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：帧丢失测定方法、系统以及装置
- 下一篇：一种LED驱动装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
