[发明专利]热容量控制材料和部件安装方法

摘要

本发明提供一种为了防止热容量小的小型的耐热温度低的部件在焊锡附着时因过度升温而引起的热劣化，而能够使小型部件热容量暂时性增加的热容量控制材料，以及采用该热容量控制材料的部件安装方法。本发明的技术方案，包括：通过焊锡将具有电极的部件装载于基板上的工序；将热容量控制材料涂敷于部件上的工序，其中所述热容量控制材料是由相对于部件具有粘着性的第一树脂、通过加热使第一树脂固化的固化剂以及具有脱模性的第二树脂的混合物所构成；对基板进行热处理的热处理工序；以及在热处理工序后对部件上固化的所述热容量控制材料进行去除的去除工序。所述热容量控制材料还包括以比第一树脂的比热更高的无机材料作为主要成分的无机填充剂。

主权项

一种热容量控制材料，其涂敷于部件上并对该部件的热容量进行调节，其特征在于，混合有以下成分：具有粘着性的第一树脂；通过加热使所述第一树脂固化的固化剂；以及具有脱模性的第二树脂。