[发明专利]脲基压敏粘合剂有效
| 申请号： | 200880125684.0 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101925664A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 奥德蕾·A·舍曼;文迪·J·温克勒;斯科特·M·塔皮奥;罗伯特·J·路透;詹姆斯·P·迪齐奥 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J175/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;戚秋鹏 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了由具有所述通式X-B-X的反应性低聚物的聚合反应制备的非有机硅脲基粘合剂，其中X为烯键式不饱和基团，且B为不含有机硅但含脲基的单元。所述反应性低聚物可通过采用碳酸二芳基酯的扩链反应，然后通过封端反应来由聚胺制备。可使用本发明所公开的非有机硅脲基粘合剂制备粘合剂制品，包括光学粘合剂制品。 | ||
| 搜索关键词： | 脲基压敏 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种含有固化的混合物的粘合剂，所述固化的混合物包含：至少一种X B X反应性低聚物，其中X包含烯键式不饱和基团，并且B包含非有机硅链段的脲基单元。
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