[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟有效
申请号: | 200880127385.0 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101946406A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 鬼塚修;须釜一义 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H01L23/04;H03B5/32;H03H3/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;徐予红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器,其中包括:凹部形成工序,在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部;贯通电极形成工序,在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极;迂回电极形成工序,在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极;装配工序,通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面;叠合工序,叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片,在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片;接合工序,接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片,使所述压电振动片密封于所述空腔内;外部电极形成工序,在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极;以及切断工序,切断已接合的所述两圆片,小片化为多个所述压电振动器,所述贯通电极形成工序具有:贯通孔形成工序,在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔;设置工序,在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材,并且在芯材与贯通孔之间配置连接件;以及烧结工序,将连接件在既定温度下烧结,由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。 | ||
搜索关键词: | 压电 振动器 制造 方法 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】:
一种压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器,其特征在于,包括:凹部形成工序,在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部;贯通电极形成工序,在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极;迂回电极形成工序,在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极;装配工序,通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面的装配工序;叠合工序,叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片,在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片;接合工序,接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片,使所述压电振动片密封于所述空腔内;外部电极形成工序,在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极;以及切断工序,切断已接合的所述两圆片,小片化为多个所述压电振动器,所述贯通电极形成工序具有:贯通孔形成工序,在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔;设置工序,在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材,并且在芯材与贯通孔之间配置连接件;以及烧结工序,将连接件在既定温度下烧结,由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880127385.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种橡筋带自动定长装置
- 下一篇:一体化的自动聚焦摄像机装置及清晰度评价方法