[发明专利]焊接装置及焊接方法

摘要

在焊接装置中，控制部根据由照相机取得的焊接点的图像以及偏移量，控制焊接工具中心轴的X、Y方向位置，该控制部包括：轮廓取得手段，处理由照相机取得的图像，取得焊接点各边，以及压焊球的轮廓；间隙长度取得手段，取得焊接点各边和压焊球轮廓的各间隙长度Gx，Gy；偏移量修正手段，根据由间隙长度取得手段取得的各间隙长度Gx，Gy，进行偏移量修正。由此，在向精细间距的半导体芯片进行焊接的场合也能有效地进行偏移量的修正，提高焊接精度。

主权项

一种焊接装置，其特征在于：该焊接装置包括：焊接头，通过XY台在X、Y方向移动；焊接臂，安装在焊接头，使得安装在前端的焊接工具相对半导体芯片的焊接点沿接离方向动作；照相机，相对焊接时的焊接工具的中心线，光轴沿着X、Y方向偏移所定量，安装在焊接头，取得焊接点及焊接在焊接点的压焊球的图像；控制部，根据由照相机取得的焊接点的图像以及偏移量，控制焊接工具中心轴的X、Y方向位置；控制部包括：轮廓取得手段，处理由照相机取得的图像，取得焊接点各边，以及压焊球的轮廓；间隙长度取得手段，取得焊接点各边和压焊球轮廓的各间隙长度；偏移量修正手段，根据由间隙长度取得手段取得的各间隙长度，进行偏移量修正。