[发明专利]具有孔隙网络的化学机械平坦化垫无效
| 申请号： | 200880128670.4 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102015212A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | O·K·许;P·利菲瑞;D·A·威尔斯;S·X·乔;A·马修;吴光伟 | 申请（专利权）人： | 音诺帕德股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种抛光垫及一种制造抛光垫的方法。该方法包括：提供铸具，其具有第一腔室及第二腔室，其中第一腔室定义凹槽；提供包含孔隙形成构件的聚合物基质材料至凹槽中；形成抛光垫，且在用于化学/机械平坦化步骤之前，通过化学方法或机械方法中的一者，自抛光垫中移除至少一部分的所述构件，从而在抛光垫内形成孔隙空间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 孔隙 网络 化学 机械 平坦 | ||
【主权项】：
一种制造抛光垫的方法，包括：提供铸具，其具有第一腔室及第二腔室，其中所述第一腔室定义凹槽；提供包含孔隙形成构件的聚合物基质材料至所述凹槽中；形成抛光垫，且在用于化学/机械平坦化步骤之前，通过化学方法或机械方法中的一者，自所述抛光垫中移除至少一部分的所述构件，从而在所述抛光垫内形成孔隙空间。
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