[发明专利]基板质量测试器有效
| 申请号： | 200880128784.9 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN102017114A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李淳钟;禹奉周 | 申请（专利权）人： | 塞米西斯科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种基板质量测试器。此基板质量测试器包括检测单元，此检测单元将一体地提供给安装在机器人的机器人支撑框架的一端以搬运基板。因此，能够解决由于基板的大小变化使其重量增加而导致基板搬运不稳定，稳定地进行基板表面的质量检测，以及稳定地供应基板给处理设备。 | ||
| 搜索关键词： | 质量 测试 | ||
【主权项】：
一种基板质量测试器，包括：机器人支撑框架，由驱动零件旋转；以及机器人零件，互相结合在所述机器人支撑框架，根据所述机器人支撑框架的旋转来抽取安装在托盘上的基板，以及供应所述基板给处理设备，其中在所述机器人支撑框架的端部一体地提供检测单元，以便在所述基板由所述机器人零件的交互移动而通过时，实时地检查所述基板的表面及边缘的质量，以及所述检测单元受到控制单元的控制，以便综合地确定所述基板是否受到损害。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
