[发明专利]接触式探头装置无效
| 申请号： | 200880129006.1 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102017333A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 志贺元次 | 申请（专利权）人： | ELMEC株式会社 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R11/01 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在实装基板上连接电子部件的接触式探头装置中，能够以低损失得到超高频带中的良好接触状态。绝缘基板(1)具有多个从外周端形成的幅度窄的切口(3)。筒形电极(9)由导电板材形成筒状，同时具有向该轴方向延伸的狭缝(9a)。多个筒形电极(9)被插入切口(3)中，使其绝缘基板(1)嵌入各狭缝(9a)中，从而被绝缘基板(1)支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 探头 装置 | ||
【主权项】：
一种接触式探头装置，其特征在于，具备：绝缘基板，其具有从外周端形成的多个幅度窄的切口；多个筒形电极，其由导电板材料形成筒状的同时，具有向该轴方向延伸的狭缝，被插入上述切口中，使上述绝缘基板嵌入该狭缝，从而被上述绝缘基板支撑。
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