[发明专利]薄膜分束器的制造无效
| 申请号： | 200880129130.8 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102016665A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | J-S·约;S·V·马塔伊;M·R·T·谭 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G02B6/13 | 分类号： | G02B6/13;G02B6/35 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于制造薄膜分束器(200、300、400、500、600、612、716)的方法，包括：在支承衬底(202、608、700)中蚀刻孔隙(214、606、610、718、720)；将分束器衬底(208、406、710)结合至支承衬底的上表面以使分束器衬底(208、406、710)覆盖该孔隙(214、606、610、718、720)；以及将至少一个光学涂层(210、212、402、404、602、604、712、714)沉积在分束器衬底(208、406、710)上。一种薄膜分束器包括支承衬底(202、608、700)、利用半导体制造工艺在支承衬底(202、608、700)中产生的孔隙(214、606、610、718、720)、以及覆盖该孔隙(214、606、610、718、720)的分束涂层(210、402、602、712)。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 分束器 制造 | ||
【主权项】：
一种薄膜分束器(200、300、400、500、600、612、716)，包括：具有孔隙(214、606、610、718、720)的支承衬底(202、608、700)，所述孔隙(214、606、610、718、720)是利用半导体制造工艺在所述支承衬底(202、608、700)中形成的；以及覆盖所述孔隙(214、606、610、718、720)的分束涂层(210、402、602、712)。
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