[发明专利]通信用片材结构体无效
| 申请号： | 200880130019.0 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102067469A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 田中昭;大内田真智子;森裕之 | 申请（专利权）人： | 帝人纤维株式会社 |
| 主分类号： | H04B5/02 | 分类号： | H04B5/02;G06K17/00;H04B13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵曦;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种通信用片材结构体，其特征在于，是通过传播电磁波进行通信的通信用片材结构体，由频率800MHz～10GHz中的相对介电常数为1.0～15.0平面状的基材形成，该基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分，该基材的另一个面的90％以上存在有导电体B；通过该通信用片材结构体能以二维进行通信，该通信用片材结构体在通信性能上极其优异。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 用片材 结构 | ||
【主权项】：
一种通信用片材结构体，其特征在于，是通过传播电磁波进行通信的通信用片材结构体，由频率800MHz～10GHz中的相对介电常数为1.0～15.0的平面状的基材形成，该基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分，该基材的另一个面的90％以上存在有导电体B。
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