[发明专利]氮游离基产生器、氮化处理装置、氮游离基的产生方法、以及氮化处理方法有效
申请号: | 200880130098.5 | 申请日: | 2008-06-24 |
公开(公告)号: | CN102067291A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 渡边谦资;山田义人 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H01L21/318 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本氮游离基产生器(100)包括:多晶硅层(103),该多晶硅层(103)包含具有一个主面(104m)的纳米硅层(104);硅基板电极(102),该硅基板电极(102)形成于多晶硅层(103)的另一个主面(103n)上;表面电极(105),该表面电极(105)形成于纳米硅层(104)的一个主面(104m)上;第一腔室(101),该第一腔室(101)对上述这些元器件进行容纳;第一电源(109),该第一电源(109)对表面电极(105)施加正的电压V1;气体流入口(107),该气体流入口(107)使氮气流入第一腔室(101)内;氮游离基产生空间(140),该氮游离基产生空间(140)使施加上述正电压V1时从纳米硅层(104)的一个主面(104m)所发射的电子与氮气相接触而产生氮游离基;以及游离基流出口(108),该游离基流出口(108)使氮游离基从第一腔室(101)流出。据此,提供一种能产生氮游离基而不产生等离子体、并能因结构简单而小型化的氮游离基产生器。 | ||
搜索关键词: | 游离 产生器 氮化 处理 装置 产生 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种氮游离基产生器,其特征在于,包括:多晶硅层(103),该多晶硅层(103)包含具有一个主面(104m)的纳米硅层(104);硅基板电极(102),该硅基板电极(102)形成于所述多晶硅层(103)的另一个主面(103n)上;表面电极(105),该表面电极(105)形成于所述纳米硅层(104)的所述一个主面(104m)上;第一腔室(101),该第一腔室(101)用于容纳所述多晶硅层(103)、所述硅基板电极(102)、以及所述表面电极(105);第一电源(109),该第一电源(109)对所述表面电极(105)施加相对于所述硅基板电极(102)为正的电压;气体流入口(107),该气体流入口(107)使氮气流入所述第一腔室(101)内;氮游离基产生空间(140),该氮游离基产生空间(140)使施加所述正电压时从所述纳米硅层(104)的所述一个主面(104m)所发射的电子与氮气相接触以产生氮游离基;以及游离基流出口(108),该游离基流出口(108)使所述氮游离基从所述第一腔室(101)流出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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