[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880131276.6 申请日: 2008-10-24
公开(公告)号: CN102165642A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 佐藤刚;佐藤诚二 申请(专利权)人: 胜美达集团株式会社
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;B23K9/00;H01F5/04;H01F27/28;H01R43/02
代理公司: 北京市德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;高雪琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种电子元件10以及其制造方法,其包括:导线12,其夹持住端子邻接部30,并向块状部22的相反侧延伸;金属端子20,其是由金属材料所形成,且具有将导线12的端部14包裹在内的块状部22;底座部(凸缘部52),其支持并固定了金属端子20;和端子邻接部30,其是由绝缘材料所形成,且与块状部22的表面的至少一部分相邻接,同时与凸缘部52由共同的绝缘材料一体成型而成的。
搜索关键词: 电子元件 以及 制造 方法
【主权项】:
一种电子元件,其包括导线;金属端子,该金属端子是由金属材料所形成,且具有将所述导线的端部包裹在内的块状部;底座部,该底座部支持并固定了所述金属端子;和端子邻接部,该端子邻接部是由绝缘材料所形成,且与所述块状部的表面的至少一部分相邻接。
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