[发明专利]催化剂辅助化学气相生长装置有效
申请号: | 200880132278.7 | 申请日: | 2008-12-09 |
公开(公告)号: | CN102245803A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 大园修司;桥本征典;浅利伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/205 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营;栗涛 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种有助于延长丝状催化剂使用寿命的催化剂辅助化学气相生长装置。对催化剂辅助化学气相生长装置(1),在钽丝表面形成其硼化物层而制成丝状催化剂(6),由于金属钽的硼化物(硼化钽)硬度比金属钽的高,所以将表面形成有其硼化物层的钽丝用作丝状催化剂时,可降低丝状催化剂的受热伸长量,从而提高其机械强度,进而有助于延长其使用寿命。另外,因通过连续通电而对丝状催化剂(6)进行通电加热,因而更有助于延长丝状催化剂(6)的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 催化剂 辅助 化学 相生 装置 | ||
【主权项】:
一种催化剂辅助化学气相生长装置,其特征在于,具有:反应室;气体导入源,由其向上述反应室导入原料气体;丝状催化剂,在钽丝表面形成其硼化物层而制成该丝状催化剂,该丝状催化剂与设置在上述反应室内的被处理基板面对设置;加热源,由其使上述丝状催化剂加热。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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