[发明专利]用于磨片的磨条和凹槽模式和用于挤压研磨的方法有效
| 申请号： | 200910000122.X | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101481887A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 吕可·金格拉斯 | 申请（专利权）人： | 安德里兹有限公司 |
| 主分类号： | D21B1/14 | 分类号： | D21B1/14;D21D1/30 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 威 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于机械研磨系统的磨片，所述磨片包括：研磨表面，所述研磨表面包括磨条和凹槽，其中，所述磨条具有由在140度到175度之间的内角限定的前边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 凹槽 模式 挤压 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于具有相对磨片的机械研磨系统的磨片，所述磨片包括：研磨表面，包括磨条和凹槽，其中，所述磨条具有在前面和上部脊之间的前边缘，其中，所述前面包括所述磨条面向所述相对磨片的旋转方向的侧壁，并且所述前边缘具有在150度到175度之间的内角。
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