[发明专利]在化学机械抛光中使用组分可调冲洗液冲洗晶片有效
| 申请号： | 200910000422.8 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101635251A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 詹政勋;何明哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/302;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 马铁良 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种在化学机械抛光中使用组分可调冲洗液冲洗晶片的方法。一种制造晶片上集成电路的设备，包括抛光垫；位于所述抛光垫上方的可移动冲洗臂；以及后抛光清洗器。所述后抛光清洗器包括用于刷动所述晶片的刷子；以及对准所述晶片的喷嘴。所述设备还包括用来混合添加物与去离子水的混合器；以及将所述混合器连接到所述冲洗臂和所述喷嘴至少一个的管道。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 使用 组分 可调 冲洗 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种制造晶片上集成电路的方法，包括以下步骤：抛光所述晶片；以及使用包含碳酸的酸性溶液冲洗所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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