[发明专利]集成电路及封装、半导体装置以及测试电路的方法无效
| 申请号： | 200910000921.7 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101567362A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宏庆;刘元卿 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;G01R31/28;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛 强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供集成电路及封装、半导体装置以及测试电路的方法。集成电路封装包含半导体装置及接脚。半导体装置包含第一扫描链和第二扫描链，分别具有输入端口和输出端口。半导体装置更包含至少两个第一焊盘、至少两个第二焊盘以及连接装置。至少两个第一焊盘分别耦接第一扫描链的输入端口和第二扫描链的输出端口。至少两个第二焊盘分别耦接第一扫描链的输出端口和第二扫描链的输入端口。连接装置耦接于第一和第二扫描链之间。本发明降低了集成电路测试结构的测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 半导体 装置 以及 测试 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，其特征在于，上述集成电路封装包含：半导体装置以及多个接脚，上述半导体装置包含：第一扫描链和第二扫描链，上述第一和第二扫描链分别具有一输入端口和一输出端口；至少两个第一焊盘，分别耦接至上述第一扫描链的上述输入端口和上述第二扫描链的上述输出端口；至少两个第二焊盘，分别耦接至上述第一扫描链的上述输出端口和上述第二扫描链的上述输入端口；以及连接装置，耦接于上述第一和第二扫描链之间，用以控制上述第二扫描链的输入端口和第一扫描链的输出端口间之电性连接；其中，当上述连接装置为失能状态时，上述第二扫描链的输入端口与上述第一扫描链的输出端口之间为电性不连接；以及其中，上述多个第一焊盘是电性连结至上述接脚，并且上述多个第二焊盘与上述任一接脚间为电性不连接。
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