[发明专利]半导体冷却结构有效
| 申请号： | 200910001399.4 | 申请日： | 2009-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101483173A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 木村光德 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;王丹昕 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体冷却结构。一种半导体冷却结构包括：半导体模块，所述半导体模块包括位于其中的至少两个半导体元件；具有与所述半导体模块紧密接触的冷却表面的冷却管，所述冷却管包括冷却剂入口孔、冷却剂出口孔和冷却剂通道，经过该冷却剂通道冷却剂以第一方向从所述冷却剂入口孔流到所述冷却剂出口孔；和冷却剂移送结构，其被设置在所述冷却管内以移送流经所述冷却剂通道的冷却剂，使得所述冷却剂具有与所述冷却表面垂直的第二方向上的速度向量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体冷却结构，其包括：半导体模块，所述半导体模块包括位于其中的至少两个半导体元件；具有与所述半导体模块紧密接触的冷却表面的冷却管，所述冷却管包括冷却剂入口孔、冷却剂出口孔和冷却剂通道，经过该冷却剂通道冷却剂沿第一方向从所述冷却剂入口孔流到所述冷却剂出口孔；和冷却剂移送结构，其被设置在所述冷却管内以移动流经所述冷却剂通道的所述冷却剂，使得所述冷却剂具有与所述冷却表面垂直的第二方向上的速度向量。
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