[发明专利]层叠器件制造方法

摘要

可获得即使使晶片厚度变薄也不会破损地进行层叠且整体厚度薄的层叠器件的层叠器件制造方法，使用形成有环状加强部的加强晶片来制造层叠器件，包含：晶片层叠工序，准备基盘晶片，基盘晶片具有比加强晶片的环状加强部的内径稍小的直径，在表面上形成有与加强晶片的形成在器件区域内的多个间隔道和多个器件对应的多个间隔道和多个器件，使基盘晶片的表面面对加强晶片中的与器件区域对应的背面，使相互对应的间隔道一致来接合，形成层叠晶片；电极连接工序，在形成于构成层叠晶片的加强晶片的各器件上的电极所在的部位，形成到达形成在基盘晶片的各器件上的电极的通孔，在通孔内埋设导电体来将电极之间连接；分割工序，将层叠晶片沿间隔道切断，分割成各个层叠器件。

主权项

1. 一种层叠器件制造方法，该层叠器件制造方法使用加强晶片来制造层叠器件，该加强晶片在表面上具有：由呈格子状排列的间隔道划分出多个区域并在该划分出的区域内形成有器件的器件区域、以及围绕该器件区域的外周剩余区域，在该加强晶片中，背面中的与器件区域对应的区域被磨削而将器件区域的厚度形成为规定厚度，并且，与该外周围绕区域对应的区域被保留而形成环状加强部，其特征在于，该层叠器件制造方法包含：晶片层叠工序，准备基盘晶片，该基盘晶片具有比该加强晶片的该环状加强部的内径稍小的直径，并在表面上形成有与该加强晶片的形成在该器件区域内的多个间隔道和多个器件对应的多个间隔道和多个器件，使该基盘晶片的表面面对该加强晶片中的与该器件区域对应的背面，使相互对应的间隔道一致来接合，形成层叠晶片；电极连接工序，在形成于构成该层叠晶片的该加强晶片的各器件上的电极所在的部位，形成到达形成在该基盘晶片的各器件上的电极的通孔，在该通孔内埋设导电体来将电极之间连接；以及分割工序，在实施了该电极连接工序之后，将该层叠晶片沿间隔道切断，分割成各个层叠器件。