[发明专利]立体电路板的形成装置及形成方法

摘要

本发明提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，能够在圆柱形状或者圆筒形状的辊的表面上，特别是在整周上，按照正确的位置精度粘贴电路板，以使间隙变得最小且最浅。该立体电路板的形成装置具有：旋转机构(10)，其以中心轴为水平的状态保持圆柱形状或者圆筒形状的对象物(1)，并且，使对象物(1)以该中心轴作为旋转轴进行旋转；保持机构(20)，其保持带隔离膜的粘接剂薄膜使其所露出的粘接剂层朝下，并水平地进行搬送；控制机构(30)，其能够调节相对位置关系，使得所搬送的带隔离膜的粘接剂薄膜(2a)或者电路板(2b)与进行旋转的对象物(1)的表面接触，并且，能够将对对象物(1)的表面进行按压的压力控制为恒定。

主权项

1. 一种立体电路板的形成方法，其特征在于，将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，可旋转地保持为以中心轴水平的状态，使移动单元吸附带隔离膜的粘接剂薄膜，并使该移动单元移动，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜的端部接合到上述对象物的表面，一边控制对上述对象物的表面进行按压的压力，一边使该带隔离膜的粘接剂薄膜水平移动，并且，使上述对象物旋转，从而将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面上，从该粘贴了粘接剂薄膜的表面除去隔离膜，接着，使上述移动单元吸附电路板，并使该移动单元移动，将上述电路板的端部接合到粘贴在上述对象物的表面上的粘接剂薄膜的表面，一边控制对该粘接剂薄膜的表面进行按压的压力，一边使该电路板水平移动，并且，使上述对象物及上述粘接剂薄膜旋转，从而将上述电路板粘贴在上述粘接剂薄膜的表面上。