[发明专利]陶瓷电子器件和陶瓷电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 200910001895.X | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101572185A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 小川诚;元木章博;中村一郎;吉川宣弘;岩永俊之;川崎健一;竹内俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/252 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷电子器件及其制造方法。通过在内部电极的露出面上直接进行电镀来形成层叠陶瓷电容器的外部电极，而不是形成膏状电极层等的情况下，存在电镀层的固着力弱的问题，还存在若包含玻璃粒子、则会产生气泡的问题。本发明通过用包含玻璃粒子的电镀浴进行电解电镀，从而形成玻璃粒子分散于其中的电解电镀膜，并用该电解电镀膜来形成外部电极。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子器件，包括陶瓷基体和在陶瓷基体的表面上形成的多个外部电极；所述外部电极包含分散有玻璃粒子的电解电镀膜。
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