[发明专利]具有集成电路管芯的微机电系统封装有效
| 申请号： | 200910001963.2 | 申请日： | 2009-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101519183A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 庄建祥;薛福隆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;H01L25/00;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 梁 永 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有封装上系统(SOP)结构和板上系统(SOB)结构的微机电系统(MEMS)封装。该微机电系统封装包括以堆叠方式设置的一个或多个MEMS管芯、具有一或多个集成电路管芯的封盖部、以及封装基底或印刷电路板(PCB)。垂直连接器，例如穿透硅通孔(TSV)形成用于在各种部件之间提供较短的电连接。本发明的微机电系统封装方案具有较高的集成密度、减少的MEMS封装迹线、减少的射频延迟和功率消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成电路 管芯 微机 系统 封装 | ||
【主权项】：
1、一种微机电系统，包括：具有多个第一端子的微机电系统器件；和包括至少一个穿透通孔和至少一个微电子器件以及多个第二端子的封盖部；其中所述微机电系统器件和所述封盖部通过所述多个第一端子和所述多个第二端子电连接。
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