[发明专利]热处理炉无效
| 申请号： | 200910001971.7 | 申请日： | 2009-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101499410A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 小林诚;山贺健一;中尾贤 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/324;H01L21/205;H01L21/22 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热处理炉。该热处理炉包括：围绕用于收纳被处理体(w)并对其进行热处理的处理容器(3)的筒状的隔热部件(4)；以螺旋状设置于隔热部件(4)的内周面上的电阻发热体(5)；和设置于隔热部件(4)的内周面上，并以使得电阻发热体(5)能够在径向热膨胀收缩的方式支撑该电阻发热体(5)的支撑体(13)。热处理炉还包括：设置于电阻发热体(5)上，并通过与支撑体(13)的一个侧面抵接而阻止该电阻发热体(5)向下方移动的移动阻止部件(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 | ||
【主权项】：
1. 一种热处理炉，其特征在于，包括：围绕用于收纳被处理体并对其进行热处理的处理容器的筒状的隔热部件；以螺旋状设置于所述隔热部件的内周面上的电阻发热体；设置于所述隔热部件的内周面上，并以使得所述电阻发热体能够在径向热膨胀收缩的方式支撑该电阻发热体的支撑体；和设置于所述电阻发热体上，并通过与所述支撑体的一个侧面抵接而阻止该电阻发热体向下方移动的移动阻止部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
