[发明专利]线路基板的表面电镀方法

摘要

本发明公开了一种线路基板的表面电镀方法。首先，提供一已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层的线路基板；接着，形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于线路基板的上表面与下表面；形成一第一导电层于第一图案化防焊层与被第一图案化防焊层所曝露出的第一线路层上；形成一第一光刻胶层于第一导电层上；以第一导电层为电镀膜，形成一第一金属层于第二线路层上；移除第一光刻胶层及第一导电层；形成一第二导电层于第二图案化防焊层和第一金属层上；形成一第二光刻胶层于第二导电层上；以第二导电层为电镀膜，形成一第二金属层于第一线路层上；之后，移除第二光刻胶层及第二导电层。

主权项

一种线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该方法包括：提供一线路基板，该线路基板已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层；分别形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于该线路基板的该上表面与该下表面，其中该第一图案化防焊层暴露出部份该第一线路层，该第二图案化防焊层暴露出部份该下表面及该第二线路层；形成一第一导电层于该第一图案化防焊层上，且该第一导电层覆盖被暴露出的该第一线路层；形成一第一光刻胶层于该第一导电层上；以该第一导电层为电镀膜，形成一第一金属层于该第二线路层上；移除该第一光刻胶层及该第一导电层，以暴露出部份该第一线路层与该第一图案化防焊层；形成一第二导电层于该第二图案化防焊层与第一金属层上，该第二导电层覆盖被暴露出的该下表面并包覆该第一金属层；形成一第二光刻胶层于该第二导电层上；以该第二导电层为电镀膜，形成一第二金属层于被暴露出的该第一线路层上；以及移除该第二光刻胶层及该第二导电层，以暴露出部份该下表面、该第一金属层及该第二图案化防焊层。