[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 200910002345.X 申请日: 2009-01-07
公开(公告)号: CN101488362A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 山口公一;川越治 申请(专利权)人: 三美电机株式会社
主分类号: G11C5/14 分类号: G11C5/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许 静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体装置,其具有被施加高电压的电源端子、与电源端子电连接的钳位电路以及与钳位电路电连接,并且通过低电压进行驱动的内部电路,其目的在于减小半导体装置的平面内的钳位电路的占用面积,能够实现半导体装置的小型化。半导体装置(10)具有:钳位电路(13),其与被施加高电压VDD1的电源端子(11)电连接;以及内部电路(14),其与钳位电路(13)电连接,通过比高电压VDD1低的基准电压VREF进行驱动,使用NPN型双极晶体管(21)构成钳位电路(13),并且将NPN型双极晶体管(21)的发射极与电源端子(11)电连接,将NPN型双极晶体管(21)的集电极接地,将NPN型双极晶体管(21)的基极与NPN型双极晶体管(21)的集电极电连接。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1. 一种半导体装置,其具有:被施加高电压的第1电源端子、与所述第1电源端子电连接的钳位电路、以及与所述钳位电路电连接,通过比所述高电压低的电压进行驱动的内部电路,其特征在于,通过双极晶体管构成所述钳位电路,并且将所述双极晶体管的发射极与所述第1电源端子电连接,将所述双极晶体管的集电极接地,将所述双极晶体管的基极与所述集电极电连接。
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