[发明专利]影像撷取装置的组装方法无效
| 申请号： | 200910002626.5 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101777501A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 罗瑞祥 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/66;H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种影像撷取装置的组装方法，用以组装一影像撷取装置，其中该影像撷取装置包含一透光装置，可使一光线信号通过；一感光组件，其一表面具有一感光区域，用以接收该光线信号并转变为一电子信号，以及一黏合物，其具有黏合作用，并可通过一固化程序而固化。本发明方法包括：利用该黏合物结合该透光装置及该感光组件而形成一密闭空间，使得该感光组件的该感光区域被封入该密闭空间中；于该黏合物固化之前，测试该密闭空间内是否不洁，若不洁则分离该透光装置及该感光组件并进行一清洁程序后，再次结合该透光装置及该感光组件以重新形成该密闭空间；以及于确定该密闭空间内并无不洁后，开始让该黏合物固化。由此可简化清除微粒的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 撷取 装置 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种影像撷取装置的组装方法，用以组装一影像撷取装置，其中该影像撷取装置包含：一透光装置，可使一光线信号通过；一感光组件，其一表面具有一感光区域，用以接收该光线信号并转变为一电子信号；以及一黏合物，其具有黏合作用，并可通过一固化程序而固化，该方法包括：使用该黏合物结合该透光装置及该感光组件而形成一密闭空间，使得该感光组件的该感光区域被封闭于该密闭空间内；测试该密闭空间内的清洁状态，其中，于该密闭空间处于不清洁状态时分离该透光装置及该感光组件并进行一清洁程序之后重新结合该透光装置及该感光组件以再次形成该密闭空间；以及固化该黏合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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