[发明专利]使用粘合剂贴片的方法无效
| 申请号： | 200910002631.6 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101480364A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 播摩润 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61F13/02 | 分类号： | A61F13/02;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及使用粘合剂贴片的方法，该粘合剂贴片采用带有凹槽的衬垫，通过该方法可容易地剥离衬垫。本发明提供一种使用粘合剂贴片的方法，该粘合剂贴片包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并且被层压在该压敏粘合剂层上的衬垫，其中该衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且深度为T/2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有可使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 粘合剂 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种使用粘合剂贴片的方法，其中所述粘合剂贴片包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并且被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且深度为T/2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有可使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，所述方法包括以下步骤：(a)使所述粘合剂贴片沿着所述凹槽弯曲，从而使位于该凹槽底部的衬垫连接部分断裂，由此该凹槽产生了至少第一断裂部分和第二断裂部分，以及所述衬垫产生了至少具有所述第一断裂部分的第一衬垫片和具有所述第二断裂部分的第二衬垫片；以及(b)用手指捏住邻近所述第一断裂部分的所述第一衬垫片的区域以从所述压敏粘合剂层的粘合表面除去所述第一衬垫片，以及用手指捏住邻近所述第二断裂部分的所述第二衬垫片的区域以从所述压敏粘合剂层的粘合表面除去所述第二衬垫片，从而暴露所述压敏粘合剂层的粘合表面。
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