[发明专利]氮质包膜型缓释化肥无效
申请号: | 200910002747.X | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN101486618A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 应宗荣;应榜元;刘海生;王志高 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | C05G3/08 | 分类号: | C05G3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210094*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种氮质包膜型缓释化肥。本发明氮质包膜型缓释化肥由化肥芯和化肥芯外面的包膜组成,包膜为氨基树脂包膜,包膜表面粘裹粒径≤3微米的阻肥性无机填料,其中氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。包膜表面粘裹的阻肥性无机填料最好为粒径≤1微米的纳米填料,可以是纳米碳酸钙、白炭黑和纳米炭黑等中一种或一种以上。粘裹的(纳米)阻肥性无机填料中可以含有透肥性填料和/或粒径>3微米的阻肥性无机填料。透肥性填料可以是天然有机粉、粘土粉、水溶性颗粒等中一种或一种以上。包膜厚度最好为50~220μm之间。本发明缓释化肥的有机包膜体对环境无害且为肥分,成本较低,释放期较长并且可调节。 | ||
搜索关键词: | 包膜 型缓释 化肥 | ||
【主权项】:
1. 一种氮质包膜型缓释化肥,由化肥芯和化肥芯外面的包膜组成,其特征在于:包膜为氨基树脂包膜,包膜表面粘裹粒径≤3微米的阻肥性无机填料,其中氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。
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