[发明专利]可选择线路的基板及覆晶接合结构无效

专利信息
申请号: 200910002926.3 申请日: 2009-01-13
公开(公告)号: CN101777546A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 林克威;田云翔;洪坤廷 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/498;H05K1/11
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明关于一种可选择线路的基板及覆晶接合结构。该基板包括一基板本体、至少一基板焊垫、一第一导电迹线及一第二导电迹线。该基板本体具有一表面。该基板焊垫位于该基板本体的表面。该第一导电迹线连接至一第一线路,该第一导电迹线具有一第一中断区域,使得该第一导电迹线形成一不连续线段。该第二导电迹线连接至一第二线路,该第二导电迹线具有一第二中断区域,使得该第二导电迹线形成一不连续线段,该第二导电迹线及该第一导电迹线连接至同一个基板焊垫。藉此,该可选择线路的基板可选择导通不同线路,因此该基板可配合不同产品选择导通所需线路,以降低制造成本。
搜索关键词: 可选择 线路 接合 结构
【主权项】:
一种可选择线路的基板,包括:一基板本体,具有一表面;至少一基板焊垫,位于该基板本体的表面;一第一导电迹线,连接至一第一线路,该第一导电迹线具有一第一中断区域,使得该第一导电迹线形成一不连续线段;及一第二导电迹线,连接至一第二线路,该第二导电迹线具有一第二中断区域,使得该第二导电迹线形成一不连续线段,该第二导电迹线及该第一导电迹线连接至同一个基板焊垫。
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