[发明专利]封装载板与接合结构有效
| 申请号： | 200910002979.5 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101789415A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗甫;詹朝杰;张景尧;张道智 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装载板与接合结构。封装载板，其包括基材、至少一球底金属层以及至少一导电凸块。基材具有导电结构以及与导电结构连接的至少一接垫，其中接垫与导电结构接触的区域为讯号来源区。球底金属层配置于接垫上。球底金属层包括第一导电图案以及第二导电图案。第二导电图案的侧壁与第一导电图案的侧壁直接接触，且第二导电图案设置于靠近讯号来源区，其中第二导电图案的导电率小于第一导电图案的导电率。导电凸块配置于球底金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种封装载板，包括：基材，其具有导电结构以及与该导电结构连接的至少一接垫，其中该接垫与该导电结构接触的区域为讯号来源区；至少一球底金属层，配置于该接垫上，该球底金属层包括：第一导电图案；第二导电图案，该第二导电图案的侧壁与该第一导电图案的侧壁直接接触，且该第二导电图案设置于靠近该讯号来源区，其中该第二导电图案的导电率小于该第一导电图案的导电率；以及至少一导电凸块，配置于该球底金属层上。
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