[发明专利]发光二极管元件封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910003593.6 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101783379A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王文勋 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管元件封装结构及其制造方法。该发光二极管元件封装结构，包含一导线架，该导线架具有一承载部；一第一射出材料体形成于该导线架上，环绕该承载部，其中该第一射出材料体的一侧剖面为一锥体，具有一尖端、一内侧表面及一外侧表面；一第二射出材料体形成于该导线架之上，并完全覆盖该第一射出材料体的外侧表面；一芯片配置于该承载部；以及一封装胶包覆该芯片，并覆盖该第一射出材料体的内侧表面。其中该第一射出材料体为亲水性的高分子材料，而该第二射出材料体为疏水性的高分子材料。通过本发明可降低溢胶及脱层现象，有效减少50％以上射出塑料体的吸水率，维持射出塑料体与胶体的结合性，进一步增加可靠性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 元件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管元件的封装结构，包含：一导线架，其中该导线架具有一承载部；一第一射出材料体，形成于该导线架上，环绕该承载部，其中该第一射出材料体的一侧剖面为一锥体，具有一尖端、一内侧表面及一外侧表面；一第二射出材料体，包覆该第一射出材料体，并完全覆盖该第一射出材料体的外侧表面；一芯片，配置于该承载部；以及一封装胶，包覆该芯片，并覆盖该第一射出材料体的内侧表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司，未经亿光电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910003593.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
